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2021-2025年中国晶圆55643506深度调研及投资前景预测报告

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十四五将是中国技术和55643506升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 晶圆概述
1.1 晶圆相关概念
1.1.1 晶圆定义
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆55643506链
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 化学机械研磨工艺
1.2.7 清洗工艺
第二章 2018-2020年国内外半导体龙8国际发展情况
2.1 半导体55643506概述
2.1.1 半导体55643506概况
2.1.2 半导体55643506链构成
2.1.3 半导体55643506运作模式
2.1.4 集成电路制造龙8国际
2.2 2018-2020年全球半导体市场分析
2.2.1 市场销售规模
2.2.2 55643506研发投入
2.2.3 龙8国际产品结构
2.2.4 区域市场格局
2.2.5 企业营收排名
2.2.6 市场规模预测
2.3 2018-2020年中国半导体市场运行状况
2.3.1 55643506销售规模
2.3.2 55643506区域分布
2.3.3 国产替代加快
2.3.4 市场需求分析
2.3.5 龙8国际发展前景
2.4 中国半导体55643506发展问题分析
2.4.1 55643506发展短板
2.4.2 技术发展壁垒
2.4.3 贸易摩擦影响
2.4.4 市场垄断困境
2.5 中国半导体55643506发展措施建议
2.5.1 55643506发展战略
2.5.2 55643506发展路径
2.5.3 研发核心技术
2.5.4 人才发展策略
2.5.5 突破垄断策略
第三章 2018-2020年国际晶圆55643506发展综况
3.1 全球晶圆制造龙8国际发展情况
3.1.1 晶圆制造投资分布
3.1.2 晶圆制造设备市场
3.1.3 企业晶圆产能排名
3.1.4 晶圆细分市场份额
3.2 全球晶圆代工市场发展
3.2.1 全球晶圆代工市场规模
3.2.2 全球晶圆代工地区分布
3.2.3 全球晶圆代工市场需求
3.3 全球晶圆代工55643506格局
3.3.1 全球晶圆代工企业排名
3.3.2 晶圆代工TOP10企业
3.3.3 晶圆二线专属代工企业
3.3.4 IDM兼晶圆代工企业
3.4 中国台湾地区晶圆55643506发展情况
3.4.1 台湾晶圆55643506发展地位
3.4.2 台湾晶圆55643506发展规模
3.4.3 台湾晶圆代工产能分析
3.4.4 台湾晶圆代工竞争格局
3.4.5 台湾晶圆代工需求趋势
第四章 2018-2020年中国晶圆55643506发展环境分析
4.1 政策环境
4.1.1 55643506扶持政策
4.1.2 税收利好政策
4.1.3 支持进口政策
4.2 经济环境
4.2.1 宏观经济概况
4.2.2 工业经济运行
4.2.3 对外经济分析
4.2.4 固定资产投资
4.2.5 宏观经济展望
4.3 社会环境
4.3.1 研发投入情况
4.3.2 从业人员情况
4.3.3 龙8国际薪酬水平
第五章 2018-2020年中国晶圆55643506发展综述
5.1 中国IC制造龙8国际发展
5.1.1 龙8国际发展特点
5.1.2 龙8国际发展规模
5.1.3 市场竞争格局
5.1.4 设备供应情况
5.1.5 龙8国际发展趋势
5.2 中国晶圆55643506发展分析
5.2.1 晶圆55643506转移情况
5.2.2 晶圆制造市场规模
5.2.3 晶圆厂布局走向
5.3 中国晶圆厂生产线发展
5.3.1 12英寸生产线
5.3.2 8英寸生产线
5.3.3 6英寸生产线
5.4 中国晶圆代工市场发展情况
5.4.1 晶圆代工市场规模
5.4.2 晶圆代工公司排名
5.4.3 晶圆代工市场机会
5.5 中国晶圆55643506发展面临挑战及对策
5.5.1 龙8国际发展不足
5.5.2 龙8国际面临挑战
5.5.3 龙8国际发展对策
第六章 2018-2020年晶圆制程工艺发展分析
6.1 晶圆制程主要应用技术
6.1.1 晶圆制程逻辑工艺技术
6.1.2 晶圆制程特色工艺技术
6.1.3 不同晶圆制程应用领域
6.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类
6.1.5 晶圆制程工艺发展前景
6.2 晶圆先进制程发展分析
6.2.1 主要先进制程工艺
6.2.2 先进制程发展现状
6.2.3 先进制程产品格局
6.2.4 先进制程晶圆厂分布
6.3 晶圆成熟制程发展分析
6.3.1 成熟制程发展优势
6.3.2 成熟制程应用现状
6.3.3 成熟制程企业排名
6.3.4 成熟制程代表企业
6.3.5 成熟制程需求趋势
6.4 晶圆制造特色工艺发展分析
6.4.1 特色工艺概述
6.4.2 特色工艺特征
6.4.3 市场发展现状
6.4.4 市场需求前景
第七章 2018-2020年晶圆55643506链上游——硅片55643506发展情况
7.1 半导体硅片概述
7.1.1 半导体硅片简介
7.1.2 硅片的主要种类
7.1.3 半导体硅片产品
7.1.4 半导体硅片制造工艺
7.1.5 半导体硅片技术路径
7.1.6 半导体硅片制造成本
7.2 全球半导体硅片发展分析
7.2.1 全球硅片55643506情况
7.2.2 全球硅片价格走势
7.2.3 主要硅片产商布局
7.2.4 全球硅片企业收购
7.3 国内半导体硅片龙8国际发展分析
7.3.1 国内硅片发展现状
7.3.2 国内硅片需求分析
7.3.3 国内主要硅片企业
7.3.4 硅片主要下游应用
7.3.5 国产企业面临挑战
7.4 硅片制造主要壁垒
7.4.1 技术壁垒
7.4.2 认证壁垒
7.4.3 设备壁垒
7.4.4 资金壁垒
7.5 半导体硅片龙8国际发展展望
7.5.1 技术发展趋势
7.5.2 市场发展前景
7.5.3 国产硅片机遇
第八章 2018-2020年晶圆55643506链中游——晶圆制造设备发展
8.1 光刻设备
8.1.1 光刻机种类
8.1.2 光刻机主要构成
8.1.3 光刻机技术迭代
8.1.4 光刻机发展现状
8.1.5 光刻机竞争格局
8.1.6 光刻机产品革新
8.1.7 国产光刻机发展
8.2 刻蚀设备
8.2.1 刻蚀工艺简介
8.2.2 刻蚀机主要分类
8.2.3 刻蚀设备发展规模
8.2.4 刻蚀加工需求增长
8.2.5 全球刻蚀设备格局
8.2.6 国内主要刻蚀企业
8.3 薄膜沉积设备
8.3.1 薄膜工艺市场规模
8.3.2 薄膜工艺市场份额
8.3.3 薄膜设备国产化进程
8.4 清洗设备
8.4.1 清洗设备技术分类
8.4.2 清洗设备市场规模
8.4.3 清洗设备竞争格局
8.4.4 清洗设备发展趋势
第九章 2018-2020年晶圆55643506链中游——晶圆先进封装综述
9.1 先进封装基本介绍
9.1.1 先进封装基本含义
9.1.2 先进封装发展阶段
9.1.3 先进封装系列平台
9.1.4 先进封装影响意义
9.1.5 先进封装发展优势
9.1.6 先进封装技术类型
9.1.7 先进封装技术特点
9.2 先进封装关键技术分析
9.2.1 堆叠封装
9.2.2 晶圆级封装
9.2.3 2.5D/3D技术
9.2.4 系统级封装SiP技术
9.3 中国先进封装技术市场发展现状
9.3.1 先进封装市场发展规模
9.3.2 先进封装产能布局分析
9.3.3 先进封装技术份额提升
9.3.4 企业先进封装技术竞争
9.3.5 先进封装企业营收状况
9.3.6 先进封装技术应用领域
9.3.7 先进封装技术发展困境
9.4 中国芯片封测龙8国际运行状况
9.4.1 市场规模分析
9.4.2 主要产品分析
9.4.3 企业类型分析
9.4.4 企业市场份额
9.4.5 区域分布占比
9.5 先进封装技术未来发展空间预测
9.5.1 先进封装技术趋势
9.5.2 先进封装前景展望
9.5.3 先进封装发展趋势
9.5.4 先进封装发展战略
第十章 2018-2020年晶圆55643506链下游应用分析
10.1 车用芯片
10.1.1 车载芯片基本介绍
10.1.2 车载芯片需求特点
10.1.3 车用晶圆需求情况
10.1.4 车企布局晶圆厂动态
10.1.5 车载芯片供应现状
10.1.6 车用芯片市场潜力
10.1.7 车载芯片发展走势
10.2 智能手机芯片
10.2.1 智能手机芯片介绍
10.2.2 智能手机芯片规模
10.2.3 智能手机出货情况
10.2.4 手机芯片制程工艺
10.2.5 手机芯片需求趋势
10.3 服务器芯片
10.3.1 服务器芯片发展规模
10.3.2 服务器芯片需求现状
10.3.3 服务器芯片市场格局
10.3.4 国产服务器芯片发展
10.3.5 服务器芯片需求前景
10.4 物联网芯片
10.4.1 物联网市场规模
10.4.2 物联网芯片应用
10.4.3 国产物联网芯片发展
10.4.4 物联网芯片竞争格局
10.4.5 物联网芯片发展预测
第十一章 2017-2020年国内外晶圆55643506重点企业经营分析
11.1 台湾积体电路制造公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业产能情况
11.1.3 先进制程布局
11.1.4 2018年企业经营状况分析
11.1.5 2019年企业经营状况分析
11.1.6 2020年企业经营状况分析
11.2 联华电子股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 2018年企业经营状况分析
11.2.3 2019年企业经营状况分析
11.2.4 2020年企业经营状况分析
11.3 中芯国际集成电路制造有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 主要业务分析
11.3.3 企业经营模式
11.3.4 经营效益分析
11.3.5 业务经营分析
11.3.6 财务状况分析
11.3.7 核心竞争力分析
11.3.8 公司发展战略
11.3.9 未来前景展望
11.4 华虹半导体有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 企业业务分析
11.4.3 2018年企业经营状况分析
11.4.4 2019年企业经营状况分析
11.4.5 2020年企业经营状况分析
11.5 华润微电子有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 晶圆制造业务
11.5.3 经营模式分析
11.5.4 经营效益分析
11.5.5 业务经营分析
11.5.6 财务状况分析
11.5.7 核心竞争力分析
11.5.8 公司发展战略
11.5.9 未来前景展望
11.6 其他企业
11.6.1 上海先进半导体制造有限公司
11.6.2 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
11.6.3 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
第十二章 晶圆55643506投融资分析
12.1 集成电路55643506投资基金发展
12.1.1 大基金发展相关概况
12.1.2 大基金投资企业模式
12.1.3 大基金一期发展回顾
12.1.4 大基金二期发展现状
12.1.5 大基金二期布局方向
12.2 晶圆55643506发展机遇分析
12.2.1 晶圆龙8国际政策机遇
12.2.2 晶圆下游应用机遇
12.2.3 晶圆再生发展机会
12.3 晶圆制造项目投资动态
12.3.1 名芯半导体晶圆生产线项目
12.3.2 闻泰科技车用晶圆制造项目
12.3.3 百识半导体6寸晶圆制造项目
12.3.4 杰利大功率半导体晶圆项目
12.4 晶圆55643506投融资风险
12.4.1 研发风险
12.4.2 竞争风险
12.4.3 资金风险
12.4.4 原材料风险
第十三章 龙8登陆顾问对2021-2025年中国晶圆55643506发展前景及趋势预测分析
13.1 晶圆55643506发展趋势展望
13.1.1 全球晶圆厂发展展望
13.1.2 全球晶圆代工发展趋势
13.1.3 全球晶圆细分产品趋势
13.1.4 中国晶圆代工发展趋势
13.2 龙8登陆顾问对2021-2025年中国晶圆55643506预测分析
13.2.1 2021-2025年中国晶圆55643506影响因素分析
13.2.2 2021-2025年中国晶圆55643506规模预测

图表目录

图表 每5万片晶圆产能的设备投资
图表 晶圆龙8国际55643506链
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程
图表 等离子刻蚀原理
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 离子注入机示意图
图表 离子注入机细分市场格局
图表 IC集成电路离子注入机市场格局
图表 三种CVD工艺对比
图表 蒸发和溅镀PVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类,来源及危害
图表 半导体55643506链
图表 半导体55643506运作模式对比
图表 集成电路制造发展历程
图表 2011-2020年全球半导体市场规模及增长率
图表 全球半导体研发费用每五年增长率
图表 2019年各类电子组件全球出货情况
图表 2018-2019年全球收入排名前十的半导体供应商
图表 全球半导体设备中新晶圆投资分布
图表 全球晶圆产能领先企业排名
图表 2020年全球晶圆产能TOP5企业
图表 2020年按不同晶圆尺寸产能的IC制造商排名
图表 2014-2019年全球晶圆代工产值
图表 2020年全球晶圆代工市场份额
图表 2019 年世界集成电路纯晶圆代工市场分布
图表 2020年专属晶圆代工企业排名
图表 2017-2021年中国台湾IC55643506产值
图表 2018-2020年中国台湾晶圆代工产能
图表 2020年中国台湾专属晶圆代工排名
图表 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表 2015-2019年三次55643506增加值占国内生产总值比重
图表 2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表 2015-2020年GDP同比增长速度
图表 2015-2020年GDP环比增长速度
图表 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2020年规模以上工业生产主要数据
图表 2015-2019年货物进出口总额
图表 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表 2019年主要商品出口数量,金额及其增长速度
图表 2019年主要商品进口数量,金额及其增长速度
图表 2019年对主要国家和地区货物进出口金额,增长速度及其比重
图表 2019年三次55643506投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表 2019年分龙8国际固定资产投资(不含农户)增长速度
图表 2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2019-2020年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表 2016-2020年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表 2019-2020年集成电路调研企业人才需求占比情况
图表 2019-2020年我国半导体龙8国际薪资同比增长率变化情况
图表 2011-2020年国内集成电路制造市场规模
图表 2019年十大集成电路制造企业榜单
图表 集成电路制造各环节设备所对应国内外厂商
图表 国内晶圆厂扩产&新建情况
图表 2018-2020年中国晶圆代工市场规模
图表 2019年中国大陆晶圆代工公司营收排名榜
图表 2020年中国六大晶圆主要代工公司经营分析
图表 各制程主要应用领域
图表 成熟制程与先进制程分水岭
图表 2021-2024年半导体不同制程占比趋势
图表 2019年前五大晶圆代工厂商的先进制程产能占比
图表 2019年全球半导体制程市占率
图表 全球28nm及以下制程晶圆代工厂分布
图表 全球晶圆代工厂商Top榜单
图表 半导体硅片按形态分类的主要品种
图表 半导体硅片制造工艺
图表 直拉单晶制造法
图表 硅片制造相关设备主要生产商
图表 不同尺寸晶圆的参数
图表 2011-2019年全球半导体硅片价格走势
图表 半导体硅片按尺寸分类及主要下游应用
图表 光刻机分类
图表 光刻机的主要构成部件
图表 光刻机技术迭代历程
图表 我国光刻机相关领先企业技术进展
图表 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表 三种不同刻蚀主要去除的材质
图表 2016-2019年全球刻蚀设备市场规模
图表 全球刻蚀设备市场格局
图表 国内刻蚀设备生产商
图表 2019年全球半导体薄膜沉积设备市场分布
图表 2019年ALD设备市场份额占比
图表 2019年CVD设备市场份额占比
图表 2019年PVD设备市场份额占比
图表 国产薄膜沉积设备企业
图表 中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展情况
图表 清洗设备分类及应用特点
图表 2019年全球清洗设备CR4
图表 晶圆制造良率随制程进步而下降
图表 清洗工艺次数随制程进步而增加
图表 先进封装发展路线图
图表 半导体先进封装系列平台
图表 先进封装技术的国内外主要企业
图表 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
图表 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
图表 SIP封装形式分类
图表 2017-2019年中国先进封装市场规模
图表 先进封装晶圆产品占比
图表 台积电先进封装技术一览
图表 2017-2019年中国先进封装营收
图表 先进封装技术下游应用
图表 2013-2020中国IC封装测试业销售额及增长率
图表 国内集成电路封装测试企业类别
图表 2019年中国内资封装测试代工排名
图表 2019年国内封测代工企业区域分布情况
图表 未来主流先进封装技术发展趋势
图表 2018-2024年全球先进封装市场规模及预测
图表 汽车半导体格局
图表 自动驾驶带来的半导体价值增量
图表 2019-2020年智能手机芯片出货量排名
图表 2020年全球前五大智能手机厂商出货量及市场份额情况
图表 2020年中国智能手机市场出货量
图表 2020年中国5G手机芯片平台份额
图表 手机芯片制程工艺不断提升
图表 主要服务器芯片架构及国内研发状况
图表 主要服务器芯片研发企业状况
图表 2013-2020年中国物联网龙8国际规模
图表 物联网芯片主要类别
图表 2019年台积电产能
图表 台积电各节点性能优化情况
图表 2017-2018年台积电综合收益表
图表 2017-2018年台积电分部资料
图表 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表 2018-2019年台积电综合收益表
图表 2018-2019年台积电分部资料
图表 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表 2019-2020年台积电综合收益表
图表 2019-2020年台积电分部资料
图表 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表 2017-2018年联华电子综合收益表
图表 2017-2018年联华电子分部资料
图表 2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表 2018-2019年联华电子综合收益表
图表 2018-2019年联华电子分部资料
图表 2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表 2019-2020年联华电子综合收益表
图表 2019-2020年联华电子分部资料
图表 2019-2020年联华电子收入分地区资料
图表 2017-2020年中芯国际总资产及净资产规模
图表 2017-2020年中芯国际营业收入及增速
图表 2017-2020年中芯国际净利润及增速
图表 2019年中芯国际主营业务分龙8国际
图表 2019年中芯国际主营业务分地区
图表 2017-2020年中芯国际营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年中芯国际净资产收益率
图表 2017-2020年中芯国际短期偿债能力指标
图表 2017-2020年中芯国际资产负债率水平
图表 2017-2020年中芯国际运营能力指标
图表 2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表 2017-2018年华虹半导体分部资料
图表 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表 2018-2019年华虹半导体综合收益表
图表 2018-2019年华虹半导体分部资料
图表 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
图表 2019-2020年华虹半导体综合收益表
图表 2019-2020年华虹半导体分部资料
图表 2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
图表 2017-2020年华润微电子总资产及净资产规模
图表 2017-2020年华润微电子营业收入及增速
图表 2017-2020年华润微电子净利润及增速
图表 2019年华润微电子主营业务分龙8国际
图表 2019年华润微电子主营业务分地区
图表 2017-2020年华润微电子营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年华润微电子净资产收益率
图表 2017-2020年华润微电子短期偿债能力指标
图表 2017-2020年华润微电子资产负债率水平
图表 2017-2020年华润微电子运营能力指标
图表 国家集成电路55643506基金出资方
图表 国家集成电路55643506基金二期出资方
图表 国家集成电路55643506基金一期
图表 国家集成电路55643506投资基金二期投资方向

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶,切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割,封装,测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了60余年的技术演进和55643506发展,形成了当今以硅为主,新型半导体材料为补充的55643506局面。

晶圆制造分为IDM模式和Foundry(代工)模式。2014-2019年,全球晶圆代工产值稳步提升,从427亿美元增长至568.75亿美元,CAGR达5.90%。其中,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路55643506和软件55643506高质量发展的若干政策》强调,集成电路55643506和软件55643506是信息55643506的核心,是引领新一轮科技革命和55643506变革的关键力量。2020年12月,财政部,税务总局,发改委,工信部等四部门发布《促进集成电路55643506和软件55643506高质量发展企业所得税政策的公告》。公告指出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2021年3月29日,财政部,海关总署,税务总局发布《关于支持集成电路55643506和软件55643506发展进口税收政策的通知》,明确了对五类情形免征进口关税,将于2020年7月27日至2030年12月31日实施,意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。

龙8登陆55643506研究院发布的《2021-2025年中国晶圆55643506深度调研及投资前景预测报告》共十三章。首先介绍了晶圆的概念及制造工艺等,接着分析了国内外半导体龙8国际及国际晶圆55643506的运行情况,然后分析了我国晶圆55643506的发展环境,市场运行和制程工艺。随后,报告对晶圆55643506链的上中下游分别做了分析,并对晶圆55643506重点企业做了介绍分析,最后重点分析了龙8国际的投资及发展趋势。

本研究报告数据主要来自于国家统计局,海关总署,商务部,财政部,龙8登陆55643506研究院,龙8登陆55643506研究院市场调查中心,中国半导体龙8国际协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威,详实,丰富,同时通过专业的分析预测模型,对龙8国际核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对晶圆55643506有个系统深入的了解,或者想投资晶圆55643506,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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