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2021-2025年中国半导体龙8国际55643506链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2016年11月最新修订:2021年1月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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“半导体55643506”入选龙8登陆顾问2021年十大投资热点!
1.半导体55643506属于国民经济的基础性支撑55643506。无论是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对55643506的扶持态度也十分坚定。2019年中国集成电路55643506销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%;2020年上半年,我国集成电路55643506保持快速增长,55643506销售规模达3539亿元,同比增长16.1%。我国半导体55643506景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇。
2.半导体55643506需求强劲。随着我国经济发展方式的转变,55643506结构的加快调整,工业化和信息化的深度融合,加上政府大力推进本地的信息消费,预估到2025年时,中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长,中国半导体市场(1.67兆元人民币或2,380亿美元)占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半导体细分55643506众多,市场分割性强,投资机会大。半导体55643506链条长,应用领域广阔,具有很强的市场分割性,从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大,很难形成一家独大的垄断格局,因此有利于企业利用自身特点,形成自己的技术体系和竞争优势。

第一章 半导体龙8国际概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体55643506链分析
1.2.1 半导体55643506链结构
1.2.2 半导体55643506链流程
1.2.3 半导体55643506链转移
第二章 2018-2020年全球半导体55643506发展分析
2.1 2018-2020年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 55643506研发投入
2.1.3 龙8国际产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 市场规模预测
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 55643506发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易规模
2.2.4 研发投入情况
2.2.5 55643506发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 55643506发展阶段
2.3.2 政府支持分析
2.3.3 市场发展规模
2.3.4 企业规模状况
2.3.5 市场贸易规模
2.3.6 55643506发展规划
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 龙8国际发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 市场贸易状况
2.4.4 细分55643506状况
2.4.5 龙8国际发展经验
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体55643506发展环境分析
3.1 宏观经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 固定资产投资
3.1.5 经济发展预测
3.2 社会环境
3.2.1 移动网络运行状况
3.2.2 电子信息55643506增速
3.2.3 电子信息设备规模
3.3 技术环境
3.3.1 研发经费投入增长
3.3.2 摩尔定律发展放缓
3.3.3 55643506专利申请状况
第四章 中国半导体55643506政策环境分析
4.1 政策体系分析
4.1.1 管理体制
4.1.2 政策汇总
4.1.3 龙8国际标准
4.1.4 政策规划
4.2 重要政策解读
4.2.1 集成电路高质量发展政策原文
4.2.2 集成电路高质量发展政策解读
4.2.3 集成电路55643506发展推进纲要解读
4.3 相关政策分析
4.3.1 中国制造支持政策
4.3.2 智能制造发展战略
4.3.3 集成电路相关政策
4.3.4 55643506投资基金支持
4.4 政策发展建议
4.4.1 提高政府专业度
4.4.2 提高企业支持力度
4.4.3 实现集中发展规划
4.4.4 成立专业顾问团队
4.4.5 建立精准补贴政策
第五章 2018-2020年中国半导体55643506发展分析
5.1 中国半导体55643506发展背景
5.1.1 55643506发展历程
5.1.2 55643506重要事件
5.1.3 科创板融资状况
5.1.4 大基金投资规模
5.2 2018-2020年中国半导体市场运行状况
5.2.1 55643506销售规模
5.2.2 55643506区域分布
5.2.3 国产替代加快
5.2.4 市场需求分析
5.3 半导体龙8国际财务运行状况分析
5.3.1 经营状况分析
5.3.2 盈利能力分析
5.3.3 营运能力分析
5.3.4 成长能力分析
5.3.5 现金流量分析
5.4 中国半导体55643506发展问题分析
5.4.1 55643506发展短板
5.4.2 技术发展壁垒
5.4.3 贸易摩擦影响
5.4.4 市场垄断困境
5.5 中国半导体55643506发展措施建议
5.5.1 55643506发展战略
5.5.2 55643506发展路径
5.5.3 研发核心技术
5.5.4 人才发展策略
5.5.5 突破垄断策略
第六章 2018-2020年中国半导体龙8国际上游半导体材料发展综述
6.1 半导体材料相关概述
6.1.1 半导体材料基本介绍
6.1.2 半导体材料主要类别
6.1.3 半导体材料55643506地位
6.2 2018-2020年全球半导体材料发展状况
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布状况
6.2.4 市场竞争状况
6.3 2018-2020年中国半导体材料龙8国际运行状况
6.3.1 应用环节分析
6.3.2 55643506支持政策
6.3.3 市场销售规模
6.3.4 细分市场结构
6.3.5 企业发展动态
6.3.6 国产替代进程
6.4 半导体制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本简介
6.4.2 硅片生产工艺
6.4.3 市场发展规模
6.4.4 市场竞争状况
6.4.5 市场产能分析
6.4.6 市场发展前景
6.5 半导体制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本简介
6.5.2 靶材生产工艺
6.5.3 市场发展规模
6.5.4 全球市场格局
6.5.5 国内市场格局
6.5.6 技术发展趋势
6.6 半导体制造主要材料:光刻胶
6.6.1 光刻胶基本简介
6.6.2 光刻胶工艺流程
6.6.3 市场规模分析
6.6.4 市场竞争状况
6.6.5 市场需求分析
6.6.6 市场应用结构
6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 湿电子化学品
6.7.4 电子气体
6.7.5 封装材料
6.8 中国半导体材料龙8国际存在的问题及发展对策
6.8.1 龙8国际发展滞后
6.8.2 产品同质化问题
6.8.3 核心技术缺乏
6.8.4 龙8国际发展建议
6.8.5 龙8国际发展思路
6.9 半导体材料55643506未来发展前景展望
6.9.1 龙8国际发展趋势
6.9.2 龙8国际需求分析
6.9.3 龙8国际前景分析
第七章 2018-2020年中国半导体龙8国际上游半导体设备发展分析
7.1 半导体设备相关概述
7.1.1 半导体设备重要作用
7.1.2 半导体设备主要种类
7.2 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 市场区域格局
7.2.3 重点厂商介绍
7.2.4 厂商竞争优势
7.3 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场需求分析
7.3.3 市场竞争格局
7.3.4 市场国产化率
7.3.5 龙8国际发展成就
7.4 半导体55643506链主要环节核心设备分析
7.4.1 硅片制造设备
7.4.2 晶圆制造设备
7.4.3 封装测试设备
7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1 龙8国际投资机会分析
7.5.2 细分市场发展趋势
7.5.3 55643506政策扶持发展
第八章 2018-2020年中国半导体龙8国际中游集成电路55643506分析
8.1 2018-2020年中国集成电路55643506发展综况
8.1.1 集成电路55643506链
8.1.2 55643506发展特征
8.1.3 55643506销售规模
8.1.4 产品产量规模
8.1.5 市场贸易状况
8.1.6 人才需求规模
8.2 2018-2020年中国IC设计龙8国际发展分析
8.2.1 龙8国际发展历程
8.2.2 龙8国际发展态势
8.2.3 市场发展规模
8.2.4 企业发展状况
8.2.5 企业排名情况
8.2.6 55643506地域分布
8.2.7 产品领域分布
8.2.8 龙8国际面临挑战
8.3 2018-2020年中国IC制造龙8国际发展分析
8.3.1 晶圆生产工艺
8.3.2 晶圆加工技术
8.3.3 市场发展规模
8.3.4 产能分布状况
8.3.5 技术创新水平
8.3.6 企业排名状况
8.3.7 龙8国际发展措施
8.4 2018-2020年中国IC封装测试龙8国际发展分析
8.4.1 封装基本介绍
8.4.2 主要技术分析
8.4.3 芯片测试原理
8.4.4 芯片测试分类
8.4.5 市场发展规模
8.4.6 企业规模分析
8.4.7 企业排名状况
8.4.8 技术发展趋势
8.5 中国集成电路55643506发展思路解析
8.5.1 55643506发展建议
8.5.2 55643506突破方向
8.5.3 55643506创新发展
8.6 集成电路龙8国际未来发展趋势及潜力分析
8.6.1 全球市场趋势
8.6.2 龙8国际发展机遇
8.6.3 市场发展前景
第九章 2018-2020年其他半导体细分龙8国际发展分析
9.1 传感器龙8国际分析
9.1.1 55643506链结构分析
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 市场结构分析
9.1.4 区域分布格局
9.1.5 市场竞争格局
9.1.6 主要竞争企业
9.1.7 龙8国际发展问题
9.1.8 龙8国际发展对策
9.1.9 市场发展态势
9.2 分立器件龙8国际分析
9.2.1 整体发展态势
9.2.2 市场供给状况
9.2.3 市场销售规模
9.2.4 市场需求情况
9.2.5 贸易进口规模
9.2.6 竞争主体分析
9.2.7 龙8国际进入壁垒
9.2.8 龙8国际技术水平
9.3 光电器件龙8国际分析
9.3.1 龙8国际政策环境
9.3.2 龙8国际产量规模
9.3.3 项目投资动态
9.3.4 龙8国际面临挑战
9.3.5 龙8国际发展策略
第十章 2018-2020年中国半导体龙8国际下游应用领域发展分析
10.1 半导体下游终端需求结构
10.2 消费电子
10.2.1 55643506发展规模
10.2.2 55643506创新成效
10.2.3 投资热点分析
10.2.4 55643506发展趋势
10.3 汽车电子
10.3.1 55643506相关概述
10.3.2 55643506链条结构
10.3.3 产值规模分析
10.3.4 企业空间布局
10.3.5 技术发展方向
10.3.6 市场前景预测
10.4 物联网
10.4.1 55643506核心地位
10.4.2 55643506模式创新
10.4.3 市场规模分析
10.4.4 55643506存在问题
10.4.5 55643506发展展望
10.5 创新应用领域
10.5.1 5G芯片应用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 区块链芯片
第十一章 2018-2020年中国半导体55643506区域发展分析
11.1 中国半导体55643506区域布局分析
11.2 长三角地区半导体55643506发展分析
11.2.1 区域市场发展形势
11.2.2 协同创新发展路径
11.2.3 上海55643506发展状况
11.2.4 杭州55643506布局动态
11.2.5 江苏55643506发展规模
11.3 京津冀区域半导体55643506发展分析
11.3.1 区域55643506发展概况
11.3.2 北京55643506发展态势
11.3.3 天津推进55643506发展
11.3.4 河北55643506发展综况
11.4 珠三角地区半导体55643506发展分析
11.4.1 广东55643506发展政策
11.4.2 深圳55643506发展规划
11.4.3 广州积极布局55643506
11.4.4 东莞55643506发展综况
11.5 中西部地区半导体55643506发展分析
11.5.1 四川55643506发展综况
11.5.2 成都55643506发展动态
11.5.3 湖北55643506发展政策
11.5.4 武汉55643506发展综况
11.5.5 重庆55643506发展综况
11.5.6 陕西55643506发展综况
11.5.7 安徽55643506发展动态
第十二章 2018-2020年国外半导体55643506重点企业经营分析
12.1 三星(Samsung)
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 财务经营状况
12.1.3 企业研发动态
12.1.4 业务运营状况
12.1.5 企业投资计划
12.2 英特尔(Intel)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 财务经营状况
12.2.3 业务运营状况
12.2.4 企业研发动态
12.2.5 资本市场布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 财务经营状况
12.3.3 企业研发布局
12.3.4 项目建设动态
12.3.5 对华战略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 财务经营状况
12.4.3 业务运营布局
12.4.4 企业竞争优势
12.4.5 企业研发布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 财务经营状况
12.5.3 商业模式分析
12.5.4 业务运营状况
12.5.5 企业研发动态
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 财务经营状况
12.6.3 研发合作动态
12.6.4 55643506布局方向
12.7 德州仪器(Texas Instruments)
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 财务经营状况
12.7.3 55643506业务部门
12.7.4 产品研发动态
12.7.5 企业发展战略
12.8 西部数据(Western Digital Corp.)
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 财务经营状况
12.8.3 企业竞争分析
12.8.4 项目发展动态
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 财务经营状况
12.9.3 企业发展战略
12.9.4 项目发展动态
第十三章 2017-2020年中国半导体55643506重点企业经营分析
13.1 华为海思
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业发展优势
13.1.4 未来发展布局
13.2 紫光展锐
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业发展成就
13.2.4 产品研发动态
13.3 中兴微电
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 研发实力分析
13.3.3 企业发展历程
13.3.4 企业经营状况
13.3.5 企业发展战略
13.4 士兰微
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 台积电
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 项目投资布局
13.5.4 资本开支计划
13.6 中芯国际
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 企业经营状况
13.6.3 工艺技术进展
13.6.4 企业发展前景
13.7 华虹半导体
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 业务发展范围
13.7.3 企业发展实力
13.7.4 企业经营状况
13.7.5 产品生产进展
13.8 华大半导体
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 主营产品分析
13.8.3 企业布局分析
13.8.4 体系认证动态
13.8.5 产品研发动态
13.9 长电科技
13.9.1 企业发展概况
13.9.2 经营效益分析
13.9.3 业务经营分析
13.9.4 财务状况分析
13.9.5 核心竞争力分析
13.9.6 公司发展战略
13.9.7 未来前景展望
13.10 北方华创
13.10.1 企业发展概况
13.10.2 经营效益分析
13.10.3 业务经营分析
13.10.4 财务状况分析
13.10.5 核心竞争力分析
13.10.6 未来前景展望
13.10.7 风险因素分析
第十四章 中国半导体龙8国际55643506链项目投资案例深度解析
14.1 半导体硅片之生产线项目
14.1.1 募集资金计划
14.1.2 项目基本概况
14.1.3 项目投资价值
14.1.4 项目投资可行性
14.1.5 项目投资影响
14.2 高端集成电路装备研发及55643506化项目
14.2.1 项目基本概况
14.2.2 项目实施价值
14.2.3 项目建设基础
14.2.4 项目市场前景
14.2.5 项目实施进度
14.2.6 资金需求测算
14.2.7 项目经济效益
14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1 项目基本概况
14.3.2 项目建设基础
14.3.3 项目实施价值
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 项目经济效益
14.4 LED芯片生产基地建设项目
14.4.1 项目基本情况
14.4.2 项目投资意义
14.4.3 项目投资可行性
14.4.4 项目实施主体
14.4.5 项目投资计划
14.4.6 项目收益测算
14.4.7 项目实施进度
第十五章 龙8登陆顾问对半导体55643506投资热点及价值综合评估
15.1 半导体55643506并购状况分析
15.1.1 全球并购规模分析
15.1.2 国际企业并购事件
15.1.3 国内企业并购事件
15.1.4 国内并购趋势预测
15.1.5 市场并购应对策略
15.2 半导体55643506投融资状况分析
15.2.1 融资规模数量
15.2.2 热点融资领域
15.2.3 重点融资事件
15.2.4 55643506链投资机会
15.3 龙8登陆顾问对半导体55643506进入壁垒评估
15.3.1 技术壁垒
15.3.2 资金壁垒
15.3.3 人才壁垒
15.4 龙8登陆顾问对集成电路55643506投资价值评估及投资建议
15.4.1 投资价值综合评估
15.4.2 市场机会矩阵分析
15.4.3 55643506进入时机分析
15.4.4 55643506投资风险剖析
15.4.5 55643506投资策略建议
第十六章 中国半导体龙8国际上市公司资本布局分析
16.1 龙8登陆顾问对中国半导体龙8国际投资指数分析
16.1.1 投资项目数
16.1.2 投资金额分析
16.1.3 项目均价分析
16.2 龙8登陆顾问对中国半导体龙8国际资本流向统计分析
16.2.1 投资流向统计
16.2.2 投资来源统计
16.2.3 投资进出平衡状况
16.3 半导体龙8国际上市公司运行状况分析
16.3.1 上市公司规模
16.3.2 上市公司分布
16.4 A股及新三板上市公司在半导体龙8国际投资动态分析
16.4.1 投资项目综述
16.4.2 投资区域分布
16.4.3 投资模式分析
16.4.4 典型投资案例
16.5 龙8登陆顾问对中国半导体龙8国际上市公司投资排行及分布状况
16.5.1 企业投资排名
16.5.2 企业区域分布
16.6 龙8登陆顾问对中国半导体龙8国际重点投资标的投融资项目推介
16.6.1 中芯国际
16.6.2 TCL科技
16.6.3 三安光电
第十七章 龙8登陆顾问对2021-2025年中国半导体55643506发展前景及趋势预测分析
17.1 中国半导体55643506整体发展前景展望
17.1.1 技术发展利好
17.1.2 龙8国际发展机遇
17.1.3 自主创新发展
17.1.4 55643506地位提升
17.2 “十四五”中国半导体55643506链发展前景
17.2.1 55643506上游发展前景
17.2.2 55643506中游发展前景
17.2.3 55643506下游发展前景
17.3 龙8登陆顾问对2021-2025年中国半导体55643506预测分析
17.3.1 2021-2025年中国半导体55643506影响因素分析
17.3.2 2021-2025年半导体55643506销售额预测
17.3.3 2021-2025年中国半导体细分市场预测
17.3.4 2021-2025年中国半导体终端市场预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体55643506链示意图
图表5 半导体上下游55643506链
图表6 半导体55643506转移和55643506分工
图表7 集成电路55643506转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2011-2019年全球半导体市场规模及增长率
图表10 1996-2019年全球半导体月度收入及增速
图表11 全球半导体研发费用每五年增长率
图表12 2019年各类电子组件全球出货情况
图表13 2016-2020年按照组件类型划分的各类组件销售额增长
图表14 2013-2019年全球半导体市场规模分布
图表15 2018-2019年全球收入排名前十的半导体供应商
图表16 2018年美国集成电路出口结构
图表17 2013-2019年美国半导体市场规模
图表18 2017-2019年美国前5类出口商品统计表
图表19 2017-2019年美国前9类进口商品统计表
图表20 1999-2019年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
图表21 1999-2019年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
图表22 1999-2019年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
图表23 1999-2019年美国半导体研发支出变化趋势
图表24 1999-2019年美国半导体公司研发支出占销售额比例
图表25 2019年美国各龙8国际研发支出占比
图表26 2019年各国和地区半导体55643506研发投入占比情况
图表27 1999-2019年美国半导体资本设备支出
图表28 2019年美国各龙8国际资本支出占比情况
图表29 2016-2018年韩国半导体55643506情况
图表30 2017-2019年韩国前5类出口商品统计表
图表31 2017-2019年韩国前5类进口商品统计表
图表32 日本半导体55643506的两次55643506转移
图表33 日本半导体55643506发展历程
图表34 VLSI项目实施情况
图表35 日本政府相关政策
图表36 半导体芯片市场份额
图表37 全球十大半导体企业
图表38 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表39 日本三大半导体开发计划的关联
图表40 2013-2019年日本半导体市场规模
图表41 2017-2019年日本前5类出口商品统计表
图表42 2017-2019年日本前5类进口商品统计表
图表43 2018年日本硅片出口区域分布
图表44 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表45 半导体企业经营模式发展历程
图表46 IDM商业模式
图表47 Fabless+Foundry模式
图表48 2019年GDP初步核算数据
图表49 2019年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表50 2019年规模以上工业企业主要财务指标(分龙8国际)
图表51 2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表52 2020年规模以上工业生产主要数据
图表53 2019年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表54 2019年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表55 2020年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表56 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表57 2017-2020年网民规模和互联网普及率
图表58 2017-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表59 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表60 2019-2020年电子信息制造业营业收入,利润增速变动情况
图表61 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表62 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表63 2019-2020年通信设备龙8国际增加值和出口交货值分月增速
图表64 2019-2020年电子元件龙8国际增加值和出口交货值分月增速
图表65 2019-2020年电子器件龙8国际增加值和出口交货值分月增速
图表66 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表67 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表68 半导体具体的龙8国际管理体制
图表69 半导体龙8国际主要的法律,法规和55643506政策
图表70 半导体材料标准体系结构
图表71 已发布的半导体材料标准分布情况
图表72 在研的半导体材料标准分布情况
图表73 《中国制造2025》半导体55643506政策目标与政策支持
图表74 智能制造系统架构
图表75 智能制造系统层级
图表76 MES制造执行与反馈流程
图表77 我国集成电路龙8国际主要法律法规与55643506政策汇总(一)
图表78 我国集成电路龙8国际主要法律法规与55643506政策汇总(二)
图表79 《国家集成电路55643506发展推进纲要》发展目标
图表80 一期大基金投资各领域份额占比
图表81 一期大基金投资领域及部分企业
图表82 国内半导体发展阶段
图表83 国家集成电路55643506发展推进纲要
图表84 2013-2019年中国半导体市场规模
图表85 半导体上市公司市值格局(省份)
图表86 半导体上市公司市值格局(区域)
图表87 2015-2019年半导体龙8国际上市公司营业收入及增长率
图表88 2015-2019年半导体龙8国际上市公司净利润及增长率
图表89 2015-2019年半导体龙8国际上市公司毛利率与净利率
图表90 2015-2019年半导体龙8国际上市公司营运能力指标
图表91 2019-2020年半导体龙8国际上市公司营运能力指标
图表92 2015-2019年半导体龙8国际上市公司成长能力指标
图表93 2019-2020年半导体龙8国际上市公司成长能力指标
图表94 2015-2019年半导体龙8国际上市公司销售商品收到的现金占比
图表95 半导体制造过程中所需的材料
图表96 国内外半导体原材料55643506链
图表97 2016-2019年全球半导体材料销售额及增速
图表98 2016-2019年全球半导体材料细分市场结构
图表99 2019年全球半导体材料区域市场变化
图表100 2018年全球前五大硅晶圆供应商概况
图表101 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表102 2019年部分地区半导体材料相关布局
图表103 2017-2019年中国半导体材料市场规模
图表104 2017-2019年中国半导体材料细分市场结构
图表105 2016-2019年国内企业半导体制造材料国产化率
图表106 衬底材料分类
图表107 硅片尺寸发展历史
图表108 硅片按加工工序分类
图表109 硅片加工工艺示意图
图表110 多晶硅片加工工艺示意图
图表111 单晶硅片之制备方法示意图
图表112 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表113 2015-2020年全球硅芯片出货量和销售额
图表114 2019年全球晶圆产能区域分布
图表115 2019年全球前五名晶圆企业产能分布
图表116 2010-2024年全球晶圆厂产能增加量
图表117 2018-2019年12英寸及以下晶圆制造厂装机产能
图表118 溅射靶材工作原理示意图
图表119 溅射靶材产品分类
图表120 各种溅射靶材性能要求
图表121 高纯溅射靶材55643506链
图表122 铝靶生产工艺流程
图表123 靶材制备工艺
图表124 高纯溅射靶材生产核心技术
图表125 2014-2019年全球半导体用靶材市场规模
图表126 2013-2018年中国半导体用靶材市场规模
图表127 全球靶材市场格局
图表128 靶材55643506链各环节呈金字塔型分布
图表129 中国半导体靶材生产企业
图表130 光刻胶基本成分
图表131 光刻胶分类总结
图表132 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表133 全球光刻胶市场结构
图表134 中国本土光刻胶企业生产结构
图表135 2018年全球光刻胶应用结构
图表136 2018年我国光刻胶分类市场份额
图表137 光掩膜版工作原理
图表138 光掩膜版生产流程
图表139 掩膜版的主要应用市场
图表140 2012-2019年全球半导体用光掩膜版市场规模及增速
图表141 2016-2019年全球抛光垫和抛光液市场规模
图表142 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表143 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表144 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表145 全球湿电子化学品市场份额概况
图表146 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表147 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表148 电子气体按气体特性进行分类
图表149 电子气体按用途分类
图表150 封装所用的主要工艺及其材料
图表151 封装中用到的主要材料及作用
图表152 半导体55643506架构图
图表153 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表154 2018-2020年全球半导体设备制造商收入
图表155 2018-2019年全球分地区半导体设备销售额
图表156 2020年全球分地区半导体设备销售额
图表157 全球半导体设备企业优势产品分布图
图表158 2013-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表159 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
图表160 晶圆制造各环节设备投资占比
图表161 2019年全球前十大半导体设备供应商的市场份额
图表162 2019年全球半导体设备细分市场品牌竞争格局
图表163 2019年中国大陆半导体设备国产化率
图表164 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表165 半导体硅片制造工艺
图表166 硅片制造相关设备主要生产商
图表167 晶圆制造流程
图表168 光刻工艺流程
图表169 国内刻蚀设备生产商
图表170 半导体测试在55643506中的应用
图表171 不同种类分选机比较
图表172 国内主要半导体设备企业
图表173 集成电路55643506链及部分企业
图表174 芯片种类多
图表175 2011-2021年全球IC晶圆厂技术演进路线
图表176 2010-2019年中国集成电路55643506销售收入规模及增长情况
图表177 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表178 2018年全国集成电路产量数据
图表179 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表180 2019年全国集成电路产量数据
图表181 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表182 2020年全国集成电路产量数据
图表183 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表184 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表185 2018-2020年中国集成电路进出口总额
图表186 2018-2020年中国集成电路进出口结构
图表187 2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
图表188 2018-2019年中国集成电路进口区域分布
图表189 2018-2019年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表190 2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表191 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表192 2018-2019年中国集成电路出口区域分布
图表193 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表194 2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表195 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表196 2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表197 2019年主要省市集成电路进口情况
图表198 2020年主要省市集成电路进口情况
图表199 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表200 2019年主要省市集成电路出口情况
图表201 2020年主要省市集成电路出口情况
图表202 2019-2020年调研企业集成电路人才需求占比情况
图表203 IC设计的不同阶段
图表204 2014-2019年中国IC设计龙8国际销售额及增长率
图表205 2010-2020年国内IC设计企业数量增长情况
图表206 2010-2020年销售额过亿元的IC设计企业
图表207 全球前十大IC设计公司营收排名
图表208 2020年各区域IC设计销售及占比
图表209 2020年芯片设计55643506规模最大的十个城市
图表210 2019-2020年IC设计企业产品领域分布
图表211 晶圆加工过程示意图
图表212 2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
图表213 2018年中国集成电路制造十大企业
图表214 现代电子封装包含的四个层次
图表215 根据封装材料分类
图表216 目前主流市场的两种封装形式
图表217 半导体测试主要涉及CP,FT测试
图表218 半导体封装技术演变
图表219 2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表220 2019年中国前十大封测企业市场份额
图表221 2019年中国集成电路封装测试十大企业
图表222 传感器55643506链结构分析
图表223 2016-2019年中国传感器市场规模及增长率
图表224 2019年中国传感器细分市场规模与结构
图表225 2019年中国传感器企业分布
图表226 国内传感器主要企业
图表227 2012-2018年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
图表228 2011-2021年全球半导体分立器件市场销售规模
图表229 2012-2018年中国半导体分立器销售规模及其增长速度
图表230 2011年至2018年我国半导体分立器件市场需求增长状况
图表231 2011-2018年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度
图表232 国内半导体分立器件主要厂商
图表233 国内半导体分立器件主要厂商
图表234 2019年光电子器件累计产量及增长情况
图表235 2020年光电子器件累计产量及增长情况
图表236 2020中国智能手机出货量及占比
图表237 2019-2020年中国平板电脑商用消费市场出货量
图表238 汽车电子两大类别
图表239 汽车电子应用分类
图表240 汽车电子55643506链
图表241 2017-2019年全球和中国汽车电子产值规模
图表242 半导体是物联网的核心
图表243 物联网领域涉及的半导体技术
图表244 2015-2019年中国物联网龙8国际市场规模
图表245 2019年5G芯片市场已发布产品情况
图表246 人工智能芯片发展路径
图表247 全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
图表248 三大矿机生产商主要产品
图表249 中国集成电路55643506聚集区
图表250 长三角重点科技55643506规模
图表251 2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表252 2020年江苏省集成电路55643506与全国对比情况
图表253 2017-2018年三星电子综合收益表
图表254 2017-2018年三星电子分部资料
图表255 2017-2018年三星电子分地区资料
图表256 2018-2019年三星电子综合收益表
图表257 2018-2019年三星电子分部资料
图表258 2018-2019年三星电子分地区资料
图表259 2019-2020年三星电子综合收益表
图表260 2019-2020年三星电子分部资料
图表261 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表262 2017-2018财年英特尔分部资料
图表263 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表264 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表265 2018-2019财年英特尔分部资料
图表266 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表267 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表268 2019-2020财年英特尔分部资料
图表269 2017-2018年海力士综合收益表
图表270 2017-2018年海力士分产品资料
图表271 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表272 2018-2019年海力士综合收益表
图表273 2018-2019年海力士分产品资料
图表274 2018-2019年海力士收入分地区资料
图表275 2019-2020年海力士综合收益表
图表276 2019-2020年海力士分产品资料
图表277 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表278 2018-2019财年美光科技综合收益表
图表279 2018-2019财年美光科技分部资料
图表280 2018-2019财年美光科技收入分地区资料
图表281 2019-2020财年美光科技综合收益表
图表282 2019-2020财年美光科技分部资料
图表283 2018-2019财年美光科技收入分地区资料
图表284 2020-2021财年美光科技综合收益表
图表285 2020-2021财年美光科技分部资料
图表286 2017-2018财年高通综合收益表
图表287 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表288 2018-2019财年高通综合收益表
图表289 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表290 2019-2020财年高通综合收益表
图表291 2019-2020财年高通分部资料
图表292 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表293 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表294 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表295 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表296 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表297 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表298 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表299 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表300 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
图表301 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表302 2017-2018年德州仪器分部资料
图表303 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表304 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表305 2018-2019年德州仪器分部资料
图表306 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表307 2019-2020年德州仪器分部资料
图表308 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表309 2018-2019财年西部数据公司综合收益表
图表310 2018-2019财年西部数据公司分部资料
图表311 2018-2019财年西部数据公司收入分地区资料
图表312 2019-2020财年西部数据公司综合收益表
图表313 2019-2020财年西部数据公司分部资料
图表314 2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
图表315 2020-2021财年西部数据公司综合收益表
图表316 2020-2021财年西部数据公司分部资料
图表317 2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
图表318 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表319 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表320 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表321 2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表322 2018-2019财年恩智浦分部资料
图表323 2018-2019财年恩智浦收入分地区资料
图表324 2019-2020财年恩智浦综合收益表
图表325 2019-2020财年恩智浦分部资料
图表326 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
图表327 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表328 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表329 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表330 2019年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分龙8国际,产品,地区
图表331 2020年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分龙8国际,产品,地区
图表332 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表333 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表334 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表335 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表336 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表337 2017-2018年台积电综合收益表
图表338 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表339 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表340 2018-2019年台积电综合收益表
图表341 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表342 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表343 2019-2020年台积电综合收益表
图表344 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表345 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表346 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表347 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表348 2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表349 2019-2020年中芯国际综合收益表
图表350 2019-2020年中芯国际收入分产品资料
图表351 2019-2020年中芯国际收入分地区资料
图表352 2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表353 2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
图表354 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表355 2018-2019年华虹半导体综合收益表
图表356 2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
图表357 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
图表358 2019-2020年华虹半导体综合收益表
图表359 2019-2020年华虹半导体收入分产品资料
图表360 2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
图表361 华大半导体数据装换器芯片(ADC/DAC)产品
图表362 华大半导体FPGA产品
图表363 华大半导体额温枪方案示意图
图表364 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表365 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表366 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表367 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分龙8国际,产品,地区
图表368 2019-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入
图表369 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表370 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表371 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表372 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表373 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表374 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表375 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表376 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表377 2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分龙8国际,产品,地区
图表378 2019-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分龙8国际,产品,地区
图表379 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表380 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表381 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表382 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表383 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表384 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表385 北方华创公司募集资金投资项目
图表386 高端集成电路装备研发及55643506化项目基本概况
图表387 高端集成电路装备研发及55643506化项目投资概算
图表388 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表389 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表390 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表391 2010-2020年全球半导体55643506并购总值
图表392 集成电路55643506投资价值四维度评估表
图表393 集成电路55643506市场机会整体评估表
图表394 龙8登陆市场机会矩阵:集成电路55643506
图表395 龙8登陆顾问对集成电路55643506进入时机分析
图表396 龙8登陆55643506生命周期:集成电路55643506
图表397 龙8登陆顾问投资机会箱:集成电路55643506
图表398 2018-2020年中国半导体55643506的投资项目数
图表399 2018-2020年中国半导体55643506的投资金额
图表400 2018-2020年中国半导体55643506项目投资均价
图表401 2018-2020年重点省市半导体项目投资统计
图表402 2018-2020年重点省市半导体55643506投资金额来源
图表403 2018-2020年重点省市半导体项目投资进出平衡表
图表404 半导体龙8国际上市公司名单(前20家)
图表405 2015-2019年半导体龙8国际上市公司资产规模及结构
图表406 半导体龙8国际上市公司上市板分布情况
图表407 半导体龙8国际上市公司地域分布情况
图表408 2018年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资规模
图表409 2019年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资规模
图表410 2020年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资规模
图表411 2018年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资项目区域分布(按项目数量分)
图表412 2018年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资项目区域分布(按投资金额分)
图表413 2019年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资项目区域分布(按项目数量分)
图表414 2019年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资项目区域分布(按投资金额分)
图表415 2020年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资项目区域分布(按项目数量分)
图表416 2020年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资项目区域分布(按投资金额分)
图表417 2018年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资模式
图表418 2019年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资模式
图表419 2020年A股及新三板上市公司半导体龙8国际投资模式
图表420 2018-2020年中国半导体企业投资金额排名TOP50
图表421 2018-2020年中国半导体企业投资排名TOP50区域分布
图表422 龙8登陆顾问对2021-2025年全球半导体销售额预测
图表423 龙8登陆顾问对2021-2025年中国半导体销售额预测
图表424 龙8登陆顾问对2021-2025年中国集成电路55643506销售额预测
图表425 龙8登陆顾问对2021-2025年中国芯片封装测试业销售规模预测
图表426 龙8登陆顾问对2021-2025年中国物联网市场规模预测
图表427 龙8登陆顾问对2021-2025年中国汽车电子市场规模预测

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机,电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。

根据WSTS统计,2019年全球半导体龙8国际销售额为4121亿美元,较2018年总额下降12.1%。2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元,环比增长11.0%,比2019年同比增长5.8%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2021年,全球半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创历史新高。

国内市场方面,2019年,中国大陆半导体市场销售额达1446亿美元,同比下滑8.7%。2020年第三季度,中国半导体销售额约为404亿美元,同比增长6.5%,环比增长12.3%。2020年1-11月,我国集成电路进出口总额继续增长,共实现进出口总额29,373.33亿元,同比增长14.91%。

当前,我国迎来了半导体55643506发展的极佳机遇。2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路55643506和软件55643506高质量发展的若干政策》。《若干政策》提出,制定出台财税,投融资,研究开发,进出口,人才,知识产权,市场应用,国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路55643506和软件55643506发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设,严格落实知识产权保护制度,推动55643506集聚发展。2020年9月,有消息指出国家计划把大力支持发展第三代半导体55643506写进目前正在制定的“十四五”规划中。计划在2021年-2025年间,在科研,教育,融资,应用等方面大力支持发展第三代半导体55643506,以期实现55643506独立自主。

2019年整年获得新一轮融资的芯片企业约超过80家,最高融资额达数亿美元,总融资额超130亿元。而2020年仅获得新一轮融资的芯片企业就超170家,最高融资额近40亿人民币,总融资额或超500亿元。融资企业数量与总金额都是2019年的两倍不止。可见,资本市场对半导体市场充满信心,大量资本火爆投向半导体一级市场。从客观层面来看,国产替代和科技创新浪潮仍是未来龙8国际的核心主轴。新政策护航将利好集成电路,尤其是半导体芯片领域,设备,材料,封装测试,制造等全55643506链均将受益。

龙8登陆55643506研究院发布的《2021-2025年中国半导体龙8国际55643506链深度调研及投资前景预测报告》共十七章。首先介绍了半导体龙8国际的总体概况及全球龙8国际发展形势,接着分析了中国半导体龙8国际发展环境,半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体55643506的55643506链相关龙8国际,龙8国际重点企业的经营状况及龙8国际项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对半导体龙8国际进行了投资分析并对龙8国际未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局,商务部,工信部,中国海关总署,龙8登陆55643506研究院,龙8登陆55643506研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威,详实,丰富,同时通过专业的分析预测模型,对龙8国际核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体55643506有个系统深入的了解,或者想投资半导体55643506,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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